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2025-09SMT回流焊工艺核心解析
1. 摘要本文件旨在系统性地介绍表面贴装技术(SMT)中的核心工艺——对流回流焊(以下简称回流焊)。内容涵盖其基本原理、设备关键构成、核心工艺参数(温度曲线)的解析以及应用范围。本文档是理解和优化回流焊工艺的基础,适用于工艺工程师、生产管理人员及所有相关技术从业者。2. 回流焊简介回流焊是通过重新熔化预先印刷
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2025-09SMT工艺讲堂:如何利用垂直固化炉解决PCBA翘曲与热敏感元件损伤难题
问题直击:在SMT后段制程中,特别是三防漆、底部填充(Underfill)或芯片粘结(Die Bonding)的固化环节,你是否经常遇到:轻薄型PCBA在高温固化后发生翘曲变形?热敏感元件(如连接器、传感器)因长时间高温烘烤而性能下降?炉内温度不均匀,导致固化效果不一,影响产品可靠性?这一切的根源,很可能来自于你正在使用的传统
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2025-08第三代半导体(SiC/GaN)封装崛起,真空回流焊如何解决其焊接关键挑战?
智能化与一体化:热工自动化系统正朝着智能化、一体化方向发展。单元机组监控智能化将成为未来的发展趋势,通过智能化报警软件、故障预测和诊断软件等,提高机组运行的安全性和效率。优化控制与节能增效:过程控制优化软件将进一步得到应用,通过优化燃烧和蒸汽温度控制,降低发电成本。同时,全厂负荷分配系统将逐渐取代单
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2025-08利用真空回流焊工艺攻克高可靠性电子组装中的空洞难题
电力行业应用广泛:热工自动化系统在电力行业尤其是火电厂中得到了广泛应用,分散控制系统(DCS)已成为火电厂自动化系统的核心。然而,与国外相比,我国的DCS控制系统在维护成本和自动化程度上仍有差距,需要进一步优化和完善。技术应用逐步深化:变频技术在火电厂的应用日益广泛,从中小型电机扩展到高压电机控制,节能效
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2025-08望未来
望未来面对未来,广东光焱热导技术有限公将继续深耕热工自动化设备领域,不断加大研发投入,持续优化产品和服务,积极拓展市场份额,加强与全球合作伙伴的交流与合作。我们将以打造国际一流的热工自动化设备企业为目标,为推动全球制造业的智能化升级贡献自己的力量,携手客户共创更加辉煌的明天。
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