SMT工艺讲堂：如何利用垂直固化炉解决PCBA翘曲与热敏感元件损伤难题

问题直击：

在SMT后段制程中，特别是三防漆、底部填充（Underfill）或芯片粘结（Die Bonding）的固化环节，你是否经常遇到：

轻薄型PCBA在高温固化后发生翘曲变形？

热敏感元件（如连接器、传感器）因长时间高温烘烤而性能下降？

炉内温度不均匀，导致固化效果不一，影响产品可靠性？

这一切的根源，很可能来自于你正在使用的传统水平隧道式固化炉。

原理深度剖析：
传统水平炉采用强制热风循环，PCB在轨道上传送。这种模式存在固有缺点：

热冲击大：强风对流会使PCB局部快速升温，由于材料热膨胀系数（CTE）不同，内应力不均，极易导致板翘。

温度均匀性不足：炉内不同位置存在温差，且板子前后端升温不同步。

不适用于柔性板/异形板：水平传送需要板子有较好的平整度。

垂直固化炉的创新优势：
垂直固化炉通过设计革新，从根源上解决了这些问题：

 “柔风”或“自然对流”模式：我司的 TB系列垂直固化炉采用独特的垂直放置和柔和加热技术。PCB板静止垂直放置，热空气自然上升，形成均匀、稳定的温度场，避免了强风带来的应力冲击，彻底杜绝了热翘曲。

卓越的温度均匀性：垂直结构消除了水平炉的“冷点”和“热点”，确保炉腔内每一块板子、板子的每一个位置都处于几乎完全相同的温度下，固化质量高度一致。

节省占地空间：垂直设计大幅减少了设备占地面积，为洁净车间腾出更多宝贵空间。 

结语

保护敏感元件：更温和的加热方式和对最高温度的精确控制，能有效保护那些无法承受传统固化炉高温的元件。

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对于高端电子制造而言，垂直固化炉已不再是可选配件，而是提升良率、保障产品可靠性的标准配置。它尤其适用于汽车电子、航空航天、医疗设备等对质量要求极为严苛的领域。